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半導體法說起跑 聯發科聚

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焦三大重點 競爭壓力與人事布局吸睛

另外聯發科法說也將聚焦第三大重點，聯發科日前延攬前中華電董事長蔡力行，擔任共同執行長一職，聯發科在高階人士的職權分配

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，及蔡力行到任後將如何帶領聯發科，也將是法說焦點。

緊接在台積電之後，下周半導體法說將陸續密集登場，市場將高度聚焦在聯發科、日月光 (2311-TW) 與力成 (6239-TW) 等大廠身上。

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而持續干擾聯發科的仍在競爭面，聯發科對手高通高階手機晶片 Snapdragon 835 大打價格戰，配上高良率與晶片高效能，且能支援 Cat 7 以上頻段，市場接受度持續提升，採用客戶數量也不斷增加，相比之下聯發科僅 X30 支援 Cat 7 以上頻段，受限良率低且晶片售價因成本因素而持續偏高，結果就是願意採該晶片的客戶數量不如預期，壓抑聯發科上半

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年年表現。

手機晶片聯發科將在 4/28 召開法說，聯發科第 1 季認列子公司傑發處分收益，儘管使營業淨利較第 4 季腰斬，但稅後純益仍可持穩，不過聯發科近期利空

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消息不斷，其中採 10 奈米製程生產的 X30 晶片，下游手機品牌客戶導入情形不如預期，另外中低階手機市場需求也相對平緩，皆影響聯發科晶片出貨力道。

台積電上周四召開法說會，預告第 2 季由於半導體 IC 設計業仍在修正庫存，加上美系大客戶新舊產品交替，預期 IC 設計產業庫存到季底才會降到季節性平均水位，加上新台幣升值，預估第 2 季營收約較第 1 季持續下滑 8-9%，展望略低原先市場預期。

半導體產業法說會起跑，台積電 (2330-TW) 日前已對第 2 季釋出保守展望，下周半導體產業法說會進入高峰，其中最引矚目非手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 莫屬，聯發科法說市場將高度聚焦三大重點，包含晶片競爭，景氣、營運展望及日前公布的新人事案。

封測廠則聚焦在力成，力成日前宣布斥資收購 2 家日封測廠，除了藉此與美光維持更緊密的關係外，也可藉此進入日本車用半導體市場，同時能在日本建立封測產線，董事長蔡篤恭與總經理洪嘉鍮法說會上可望對此投資案有更明確的說法，另外 FLASH 市場供給仍吃緊，因此力成今年營運展望仍可望正向看待，預料也將吸引法人焦點。

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